한전전력연구원(원장 김종영)이 국제표준 IEC 12139-1을 지원하는 24Mbps급 고속 전력선통신 칩(이하 XPLC25)을 참여기업인 (주)젤라인과 공동으로 개발했다.
0.13um 초미세 CMOS 공정으로 개발된 XPLC25는 최적화된 설계기법을 적용해 기존 전력선통신 칩보다 약 18%의 칩 면적을 축소했고 칩 수율을 향상시킴으로 기존 XPLC 칩 대비 30%의 생산성 및 경제성이 향상됐다. 이에 따라 한전에서 추진하고 있는 전력선통신기반의 원격검침사업에 적용할 경우 약 400여억원의 원가절감이 가능할 것으로 예상된다.
XPLC25는 국제표준에서 요구하는 128bit AES를 성공적으로 지원할 뿐만 아니라 기존의 24Mbps 전력선통신 모뎀과도 하위 호환성을 가지도록 개발됐다. 아울러 192bit, 256bit의 고성능 암호화 모드도 지원해 앞으로 요구될 것으로 예상되는 통신보안 기준에도 부합하도록 개발됐다.
또한, Watch Dog Timer, UART 등의 주변장치를 추가해 칩 내부 전원회로의 효율이 향상됨으로써 소비전력이 기존 칩 대비 약 25% 감소해 열악한 옥외 원격검침 환경에서 더욱 안정된 동작이 가능하게 됐다.
XPLC 25칩은 최근 부가되고 있는 스마트그리드 전력망에서 집안 혹은 빌딩의 에너지 관리 및 실시간 양방향 원격검침에도 활용될 것으로 기대된다. 여기에 국제표준 호환성을 확보함으로써 세계 원격검침 및 스마트그리드 부분에서 우수한 경쟁력을 가지고 있으며 최근 인도, 일본 등 여러 국가와 수출관련 협의가 이뤄지고 있다.
