[한국에너지신문] 전세계 반도체 장비 및 재료 업체들이 참여하는 '제30회 세미콘코리아'가 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최된다.
1987년 187개사 227개 부스 규모로 출범한 세미콘코리아는 올해 역대 최대규모인 1893개 부스가 참가한다. 이번 전시회에는 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 회사가 참여하며 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문할 것으로 예상된다.
세미콘코리아는 조현대 한국SEMI 대표의 개회사와 이용한 SEMI국제이사회 의장의 축사, 업계 주요 인사들과 SEMI 이사회 멤버들의 리본 커팅으로 막을 올린다.
SK하이닉스, HP, 아이멕(imec), 마이크로소프트에서 연사가 참여해, ‘이노베이션- 미래를 설계하다’라는 주제로 반도체 미래에 대해 다양한 관점에서의 발표가 진행된다.
세미콘코리아서는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 돕기 위해 구매상담회도 열린다. 사전 신청으로 진행되는 상담회는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치 등 총 7개사가 참여, 이미 70건 이상의 미팅이 예약됐다.
세미콘코리아에서 진행되는 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 3일 동안 100명 이상의 전문가들이 연사로 초청되어 반도체의 현재와 미래를 조망한다.
'SEMI 기술 심포지엄(STS)'에서는 반도체 전 공정을 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 나누어 모든 공정 기술에 대해 다룬다.
8~9일 이틀 동안 열리는 심포지엄에서는 3D크로스포인트 메모리, FOWLP (팬아웃웨이퍼레벨 패키지) 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 발표된다. 최신 기술 동향 뿐만 아니라, 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 유익한 프로그램으로 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 글로벌파운드리, TEL, 도시바, 시높시스, 토판프린팅, JSR마이크로, 아이멕에서 참여한다.
'마켓 세미나'에서는 반도체 전문 시장조사 기관인 테크서치, VLSI, SEMI에서 제공하는 최신 자료를 통해 중국시장, 어드밴스드 패키징, 반도체 장비 및 재료 시장의 트렌드를 볼 수 있다.
반도체 산업에 초첨을 맞춰 올해 처음으로 선보이는 '스마트 제조 포럼'에서는 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스, BISTel 등 서플라이 체인 별로 데이터 중심의 자동화된 솔루션 적용 사례 및 비전 발표를 통해 상호간 협업 방안을 모색하고, 국제 동향을 공유한다.
또한 400명 이상의 업계 주요인사가 참석하는 'VIP 네트워킹'과 관련 국제 표준에 대한 제정 및 개정을 논의하는 '국제 표준회의'도 이뤄진다.
2017 세미콘코리아는 SEMI가 주최하며, 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, ASE, 어플라이드 머티리얼즈, 어드반테스트, 에드워드, YIKC, 토쿄일렉트론, 원익IPS 등이 후원한다.
