드라이에처는 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면의 미세회로를 형성하는 과정에서 불필요한 부분을 제거하는 장비다. 지금까지 이 장비는 미국 AMAT사, 일본 TEL사 등 외국기업이 국내 물량 대부분을 공급해왔다.
세메스가 4년여에 걸쳐 개발에 성공한 폴리에처는 용액성 화학물질 대신 기체성분인 플라즈마를 사용해 웨이퍼 손상을 최소화하면서 높은 수율을 가져온다.
이승환 대표는 “3대 주요 장비인 드라이에처 개발로 연간 400억원 이상의 매출증대 효과를 기대하고 있다”며 “하반기에 공정평가를 거쳐 연내에 양산에 들어갈 계획”이라고 밝혔다.
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