웨어러블 디바이스·스마트카드·메디컬 디바이스·지능형 자동차 등 적용 가능
[한국에너지신문] 한국기계연구원(원장 박천홍)과 하나마이크론(대표이사 한호창)이 공동으로 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술을 확보하는 데 성공했다.
송준엽 기계연 첨단생산장비연구본부장 연구팀과 김동현 하나마이크 연구소장팀이 공동개발한 기술은 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이즈를 줄일 수 있는 3차원 플렉서블 반도체 패키징이다. 이번 개발은 산업통상자원부 산업핵심기술개발사업의 지원을 받아 추진됐다.
웨어러블기기는 착용감, 곡면 형상, 저전력, 높은 성능 등이 요구되며 이를 구현하기 위해 반도체 패키지도 구부림, 박막, 고집적화가 가능해야 한다.
이번 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 이러한 문제점을 개선한 차세대 기술로 평가된다. 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 접촉을 유지할 수 있으며 유연한 기계적 특성을 갖는다.
기계연 관계자는 "2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지는 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 1만번을 반복해도 전기적 특성 변화 없이 성능을 유지한다"고 설명했다.
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